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卓茂科技 | "豫"见"郑"好

“得中原者得天下”,逐鹿中原,方可鼎立天下。郑州历史悠久,黄帝故里,古称商都,中国八大古都之一。

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5月27日,第63届CEIA中国电子智能制造高峰论坛暨河南电子制造产业联盟成立大会在郑州华夏酒店举行,行业恰逢其时,智造"郑"精彩。本次活动来自国内外30家知名厂商、业界精英齐聚一堂,围绕精准制造与高可靠性,展开技术交流。卓茂科技作为专业智能检测、智能焊接设备制造商,以全力推动国内5G智能发展为使命,应邀出席。

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现场气氛活跃,高潮迭起,精彩纷呈。

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“智能改变未来,产业促进发展”。卓茂科技是以研发、生产、销售为一体的高新技术企业,专注于智能焊接、智能检测设备16年。专业为电子制造业、5G通信板、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供先进的智能BGA芯片返修设备、X-Ray检测设备、X-Ray点料机、3D X-Ray检测设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等整体解决方案!

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X-Ray在线式自动点料机XC2000,其利用X-Ray透视原理及配合自主研发的具有AI功能的算法软件,可以快速准确的核算出料盘中物料的数量。同时还具有MES数据上传及自动列印物料标签的功能;并具备自动扫码、贴标、自动分拣不良等功能,并且可以自动上料、自动下料,达到提高工作效率及节省人力的功能。

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