深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业。公司自成立以来,凭借雄厚的技术力量、高效的经营管理、完善的销售网络和售后服务赢得了广大客户的信赖与支持!通过引进和吸收国内外先进技术,不断提升自己!

 同时加强产品研发,提升产品品质,不断开拓国内外市场,在全球电子行业多功能芯片返修设备领域及X-ray检测设备、激光镭射焊接设备、自动除锡设备、自动植球设备、自动点胶设备、非标自动化设备等研发方面均取得了辉煌的成就。

 目前,公司已获得国家级高新技术企业证书、深圳知名品牌、商务部诚信AAA认证、央视网广告合作伙伴、中国电子装备最具创新能力奖等荣誉,公司主营多功能芯片返修设备已获得国家认定的自主知识产权证书,发明实用新型专利及相关资质证书100余项,全线产品均已通过国际CE认证,ISO9001等质量体系认证,公司秉承“专业、创新、诚信”的经营理念,已成为全球10万多功能芯片返修设备用户的首选信赖品牌。


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‍‍BGA/LED返修设备   X-RAY检测设备    自动除锡设备     非标自动化设备   

bga返修台
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激光镭射设备
产品推荐
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卓茂科技——为检测修复而生!国内第一家多功能检测修复设备制造厂商

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先进的制造贴心的服务 永远的创新 打造您所需要的每一款产品及需求

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2017年8月29日-31日,卓茂科技将携最新技术产品亮相NEPCON China 2017华南国际电子设备展,该展会是目前亚洲地区规模最大的电子行业盛会之一,也是您可以直接面对全球电子行业领军企业和

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2017年7月7日,卓茂人踏着第一抹晨曦走进了观澜山水田园旅游文化园,雨后初晴,古色古香的园子里花草的清新气息让人...

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2017年7月1日,是建党96周年的纪念日,也是卓茂科技新品发布暨苏州分公司乔迁庆典之日。乔迁庆典的活动现场一片喜庆欢腾之象,寓意乔迁大喜、财源广进。

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   卓茂科技作为BGA返修台领域的佼佼者,一直紧随科技脚步,对行业发展具有最敏锐的触觉。就在AMD刚发布完全球...

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热烈祝贺深圳市卓茂科技有限公司参加2017年121届春季广交展览会取得圆满成功。卓茂作为SMT行业知名品牌,参加了...

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2017年3月14~16日,卓茂科技携多功能芯片返修设备、X-ray检测设备、激光镭射焊接设备亮相2017慕尼黑上...

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BGA封装是什么意思;bga封装是一种大型组件的引脚封装方式,与 QFP的四面引脚相似,都是利用SMT锡膏焊接与电...

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随着全球LED市场需求的进一步加大,未来我国LED产业发展面临巨大机遇。在生产的过程中难免会遇到一部分灯珠在贴板后...

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   BGA的手工焊接指的是主要使热风枪,电烙铁等工具对BGA,QFN,QFP等电子元器件进行的拆下与焊接的过程...

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  在使用BGA返修台的过程中,有时也会出现一些故障,最终往往就是没有达到预期的效果,导致返修未能成功。找到原因...

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从生产过程中的质量控制角度出发,探讨了目前一些生产中应用于球栅阵列封装(BGA)的检测方法和实用系统,详细论述了X...

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摘要: 随着现代电子技术的飞速发展及电子整机产品功能的不断扩展,推动着SMT返修设备向高精度、智能化、多功能、可靠...

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2016年是精彩难忘的一年,所有的骄傲和成功都留在了过去的一年里,新的一年已经到来,所有的一切都将是一个新的开始,...

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值此新春佳节来临之际,为让大家拥有一个快乐而充实的春节,根据国务院办公厅2017年春节放假安排:2017年春节从2...

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 融入自然放飞身心。作为国内知名的多功能芯片返修设备、X-ray检测设备、自动除锡设备、激光镭射焊接设备等非标自动...

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感谢新老客户对卓茂公司的认可和大力支持, 昨天一客户的BGA返修台机器已经整柜打包好出货了。卓茂自建立之初就致力于...

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热烈庆祝我司在【第二届中国智能装备产业博览会】暨【第五届中国电子装备产业博览会】取得圆满成功!        7月...

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长安福特下滑趋势扩大

根据中国汽车工业协会6月13日的统计,在北京国际车展效应及五一小长假的促动下,5月份全国乘用车销售179.30万辆。

2016-07-01

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