深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业。公司自成立以来,凭借雄厚的技术力量、高效的经营管理、完善的销售网络和售后服务赢得了广大客户的信赖与支持!通过引进和吸收国内外先进技术,不断提升自己!

 同时加强产品研发,提升产品品质,不断开拓国内外市场,在全球电子行业多功能芯片返修设备领域及X-ray检测设备、激光镭射焊接设备、自动除锡设备、自动植球设备、自动点胶设备、非标自动化设备等研发方面均取得了辉煌的成就。

 目前,公司已获得国家级高新技术企业证书、深圳知名品牌、商务部诚信AAA认证、央视网广告合作伙伴、中国电子装备最具创新能力奖等荣誉,公司主营多功能芯片返修设备已获得国家认定的自主知识产权证书,发明实用新型专利及相关资质证书100余项,全线产品均已通过国际CE认证,ISO9001等质量体系认证,公司秉承“专业、创新、诚信”的经营理念,已成为全球10万多功能芯片返修设备用户的首选信赖品牌。


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‍‍BGA/LED返修设备   X-RAY检测设备    自动除锡设备     非标自动化设备   

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BGA封装是什么意思;bga封装是一种大型组件的引脚封装方式,与 QFP的四面引脚相似,都是利用SMT锡膏焊接与电...

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2016-07-01

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