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R8650C智能BGA返修工作站 R8650C智能BGA返修工作站

X6600B IGBT半导体模块x-ray检测设备

R8650C智能BGA返修工作站

所属分类:IGBT半导体模块x-ray检测设备
产品特点:
X-ray检测设备专业检测IGBT模块内部气泡, 主要用途包括变频、整流、变压、功率放大、功率控制等,同时具有节能功效。功率半导体器件广泛应用于移动通讯、消费电子、航天航空、新能源交通、轨道交通、 工业控制、 发电与配电等电力、电子领域,涵盖低、中、高各个功率层级。

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X-RAY点料机设备工作原理图

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ZM-X6600B设备优势


●  X射线源采用全球的日本滨松Hamamatsu封闭式X光管,寿命长,免维护
●  X射线接收采用新一代韩国Rayence高清数字平板探测器,淘汰了影像增强器
● 平板探测器可倾斜60°,不牺牲放大倍率
● 自动导航窗口,想看哪里点哪里
● 载重10KG超大540*440mm载物台
● 可调节的5轴联动系统,倾斜时保持画面中心不变
● 可CNC编辑检测程序实现大批量自动化检测,自动判断NG或OK
● 操作简单快捷,迅速找到目标缺陷,两小时培训上手

ZM-X6600B硬件参数


X射线源

光管品牌

日本滨松Hamamatsu

光管类型

封闭式反射靶微焦点X射线源

光管电压

40-130kV(L9181-02)

光管电流

10-300uA

聚焦尺寸

5μm

X射线束角(锥形)

45 degree

平板探测器

探测器类型

CMOS平板探测器

成像面积

50mm×50mm

感光单元尺寸

49.5μm

像素矩阵

1172×1100

分辨率

10.1Lp/mm

图像帧率(1×1)

30fps

可倾斜角度

0~60°

载物台

平台尺寸

540mm*440mm

可检测区域

530mm*430mm

更大载重

10kg

机箱

内层铅板

5毫米加厚铅版(隔离辐射)

尺寸 1360mm(L) * 1240mm(W) * 1700mm(H)
重量 1360kg
2021卓茂科技开工大吉

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2020-12-07

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